Vilka faktorer som ska beaktas vid elektroplatering av högklassig kontakt

I den elektroniska och elektriska industrin ökar tillämpningen av kontaktskydd och slitbeständigt skikt.Kontakten kan som kärndel av den elektroniska kopplingen förbättra kontaktens korrosionsbeständighet och slitresistensfunktion och optimera kontaktens överföringsfunktion i stor utsträckning.

Felaktigt urval av beläggningsmaterial eller ojämn eller för tunn beläggtjocklek har stor inverkan på kopplingsanordningen.Förra gången en fabrik för bearbetning av kabelnät köpte ett parti anslutningsdon fann man att terminalen inte var ordentligt fastspänd och att den dåliga kontakten hittades.Orsaken hittades efter hjälpen i branschen.Eftersom nickelpläteringen var för tjock och bändningen inte var tillräcklig, var nitarna inte täta.

Därför är beläggningens betydelse för anslutningsdon självklar.Vid valet av beläggning bör följande faktorer beaktas: kontaktfunktion, arbetsvillkor, matrix material, motsvarande grad av beläggningsmaterial och matrixmaterial, beläggningskostnader och säkerhet i beläggningsriljön.

Kontaktgrundsmaterialet i den elektroniska anslutningen är i allmänhet kopparlegering, och de vanligen använda beläggningarna är: guld, silver, tenn, nickel osv.

Egenskaper för gold plating:

1.Guld har mycket bra konduktivitet, som är näst efter koppar och silver.

2.Guld är en inert metall med stabila kemiska egenskaper.

3.Rördelar har bra slitmotstånd.

Tillämpligt scenario: anslutningen har höga krav på miljöskydd och hög tillförlitlighet.I allmänhet innebär ytbehandlingen av kontaktdelar guldplätering.

Böjlig applicering av guldbeläggning:

1.Den allmänna täckta bottenbeläggningen med guld är nickel, som kan förbättra beläggningens livslängd.

2.Om kopplingsanordningen har kostnadskrav kan palladiumnickellegering användas som kontaktens mellanskikt, och ytbehandlingsmetoden för tunn guldplätering kan användas som yttre beläggning.

Kort sagt är ytbeläggning av guld den vanligaste kontaktytan.

Uppgifter om silverplätering:
1.Silver har den bästa konduktiviteten.

2.De kemiska egenskaperna hos silver är inte stabila, och det är lätt att producera silversulfid genom kemiska förändringar med svavel i atmosfären.Silver sulfid kommer att leda till missfärgning av kontaktdelar, signifikant minskad elektrisk ledningsförmåga och svetsprestanda.

3.Jämfört med guld har silver en kostnadsfördel.

Tillämpligt scenario: anslutningsdon har krav på hög konduktivitet eller hög arbetsström, arbetsmiljön är bra, och kontaktytans behandling kan vara silverplätering.

Egenskaper för platting: tenn har dålig konduktivitet och kemiska egenskaper jämfört med guld och silver, men den har mycket god solningsförmåga.

Tillämpligt scenario: För att förbättra kontaktdelarnas avskiljbarhet kan kopplingen för PCB anta ytbehandlingsmetoden för lokal tennplattform i slutet av kontaktdelarna.

Sunkye är ett proffs.tillverkare av anslutningsdonVälkommen till ordningen!